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近年來,日本晶振廠商逐步將中低端業(yè)務(wù)向外轉(zhuǎn)移,中國臺灣與大陸廠商及時抓住了承接日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇,市場份額逐步提升。隨著我國晶振行業(yè)突破光刻工藝、技術(shù)認(rèn)證、原材料采購三大壁壘,國產(chǎn)晶振廠商在高端晶振產(chǎn)品上競爭力逐步增強(qiáng)。
日本廠商憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力,在頻率、尺寸、精度方面走在行業(yè)前列,高端產(chǎn)品占據(jù)優(yōu)勢,同時受到原材料與人力成本上升的影響,逐步將毛利率較低的中低端業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至中國、東南亞等地區(qū),轉(zhuǎn)而專注于附加值更高的高端晶振產(chǎn)品。
我國晶振行業(yè)起步較晚,技術(shù)實(shí)力與日本領(lǐng)先廠商仍存在一定差距,雖然承接日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后產(chǎn)值逐步加大,但以中低端晶振產(chǎn)品為主,具有高頻率、小型化、高精度、高可靠性的高端晶振仍然主要依靠進(jìn)口。
在貿(mào)易摩擦、新冠疫情等不確定因素的影響下,國內(nèi)手機(jī)、電子等廠商均認(rèn)識到供應(yīng)鏈安全的重要性,積極在國內(nèi)尋求電子元器件的產(chǎn)品替代。以華為、小米等為代表的國內(nèi)手機(jī)廠商,已逐步向國產(chǎn)晶振廠商進(jìn)行批量采購,為國產(chǎn)晶振廠商帶來了巨大的市場空間。