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貼片晶振和插件晶振的區(qū)別
作者：編輯
來源：本站原創(chuàng)
日期：2022-05-20
晶振封裝一般分為貼片（SMD）和插件（Dip），于是，晶振可分為貼片晶振和插件晶振。貼片晶振和插件晶振的區(qū)別有哪些呢？
如果是基于同一個(gè)頻率、同種類型晶振，那么在PCB板上貼片晶振和插件晶振的功用是相同的，可以進(jìn)行相互替換。比如，U盤上常用的的晶振12.000MHZ，可以用圓柱型晶振AT308 12MHZ，也可以用HC-49S的12MHZ晶振。不同之處在于體積尺寸會(huì)有所不同，貼片晶振適用于全自動(dòng)化焊接，精度會(huì)比插件晶振要高，而且工作溫度會(huì)更寬。
相比之下，現(xiàn)在市場上貼片晶振更有優(yōu)勢(shì)，除了上面說的精度高、寬溫、可自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)，貼片晶振體積更小更薄，能有效的節(jié)省PCB板上寶貴的空間，更薄更輕、更適用于便攜式電子產(chǎn)品。論價(jià)格，貼片晶振則比插件晶振要高，電阻也會(huì)比較高，因此功耗也相對(duì)要大。因此，如果產(chǎn)品對(duì)晶振體積要求不大的話，工程師一般會(huì)采用插件晶振。
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