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溫補晶振的發(fā)展趨勢
作者：編輯
來源：本站原創(chuàng)
日期：2018-03-15
溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO）對溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了一些溫度補償手段，主要原理是通過感應環(huán)境溫度，將溫度信息做適當變換后控制晶振的輸出頻率，達到穩(wěn)定輸出頻率的效果。
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。
在這個研究課題上，仍然面臨不少困難，具體表現(xiàn)在兩點上：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難;二是片式封裝后在其回流焊接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在0.5×10-6以下。
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