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村田公司將世界超小尺寸(1.2×1.0mm)的高精度晶體諧振器中的厚度為0.30mm的低背產(chǎn)品商品化。
使用Wi-Fi®/Bluetooth®等的小型設(shè)備對(duì)小型低背的需求越來(lái)越高。村田公司于2017年1月將世界超小尺寸(1.2×1.0×0.33mm)的高精度晶體諧振器XRCED系列商品化。將更加低背化的XRCTD系列(1.2×1.0×0.30mm)實(shí)現(xiàn)商品化。
產(chǎn)品型號(hào):
XRCTD37M400FXQ50R0 (37.4MHz)